苏州鸿盛半导体申请钢结构建设材料切割设备专利，提升切割效率与精度

金融行业新闻于2025年2月11日，国家知识产权办公室的信息显示，苏州洪肖半导体有限公司有限公司。申请了一项名为“钢结构建筑材料切割设备建设的材料切割设备”，出版物编号CN 119387686 A，用于日期，是2024年12月。

专利摘要表明，本发明为钢结构结构提供了材料切割设备，其中涉及建筑材料生产的技术领域，包括：基础框架和安装框架；一组移动架在底架上螺纹，并且在移动架上固定安装的是轨道杆，并且轨道杆的顶部是平均布置的，并且在下部抗Anti的顶部的抗面板 - 框架被插入并安装在飞溅室的连接凹槽上；该设备可以在一次内切成多个长度和尺寸的多种材料杆。 ，提高设备的工作效率；当设备切割时，它可以自动按并修复切割零件的两端，以提高切割操作精度。同时，较低的防护框架与飞溅箱结合在一起，切割刀的一部分始终密封。它具有更好的抗裂变效果；它解决了一个问题，即该设备一次不容易切成多个长度和尺寸的材料杆，而当设备执行切割操作时，不仅很难自动稳定工件，而且还缺乏有效用于切刀的上密封装置。防止火花和飞溅。

根据Tianyan Check Data，Suzhou Hongsheng Semiconductor Co.，Ltd。成立于2022年，位于苏州市。它是一家主要从事计算机，通信和其他电子设备的企业。企业的注册资本为6000万元人民币。通过Tianyan检查大数据分析，Suzhou Hongsheng Semiconductor Co.，Ltd。参加了9次竞标项目，并提供7项专利信息，该公司还拥有7项行政许可证。

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