苏州鸿盛半导体公司申请新型钢结构体育馆屋面网架专利，2025年公开号CN 119641008 A

3 月 20 日，金融界获悉消息。国家知识产权局的信息表明，苏州鸿盛半导体有限责任公司申请了一项专利，其名称为“新型钢结构体育馆屋面网架”，该专利的公开号是 CN 119641008 A，申请日期是 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种新型钢结构体育馆屋面网架，其涉及钢结构技术领域。该屋面网架包括屋面主体，屋面主体的两侧都焊接有支撑连接架，支撑连接架的下端焊接有支撑侧架。屋面主体包含多个网架组件，同时屋面主体还设有稳定架，稳定架的两侧均设置有加强架，并且两个网架组件之间通过稳定架和加强架焊接固定。本方案解决了以下问题：现有的体育馆屋面网架多数是通过多个支撑架焊接组成整体形式的钢结构网架结构，局部若出现损坏进行维修和更换时，容易影响整个体育馆屋面网架的稳定性能，不便于进行局部检修和更换；而且体育馆由于使用场地不同，空间隔开后，有的因网架过高，需要吊顶来进行照明安装，导致灵活性较差。

天眼查资料表明，苏州鸿盛半导体有限责任公司于 2022 年成立，其位置在苏州市。此公司主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。该企业的注册资本为 6000 万人民币。经天眼查大数据分析可得，苏州鸿盛半导体有限责任公司参与了 9 次招投标项目，有 13 条专利信息。此外，该企业还拥有 7 个行政许可。

本文源自金融界